요즘 AI 이야기를 하면 대부분 서버에서 돌아가는 거대한 모델을 떠올립니다.
“그런데 인터넷 연결 없이 기기 안에서 도는 AI는 어떻게 되는 걸까?”
“자동차나 로봇에 들어가는 AI 반도체는 누가 만들까?”
이 질문과 맞닿아 있는 국가 사업이 최근 본격적으로 시작됐습니다. K-온디바이스 AI 반도체 과제입니다.
이번 글에서는 이 사업이 무엇이고 어떤 구조로 진행되는지 쉽게 정리해 보겠습니다.

온디바이스 AI란 무엇일까?
온디바이스 AI는 서버가 아니라 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 방식을 말합니다.
스마트폰, 자동차, 로봇, 가전처럼 실제로 움직이는 기기 안에 연산 능력을 넣는 것입니다.
이 방식은 몇 가지 장점이 있습니다.
- 네트워크가 끊겨도 동작합니다.
- 서버를 거치지 않아 반응이 빠릅니다.
- 데이터가 기기 밖으로 나가지 않아 개인정보 측면에서 유리할 수 있습니다.
자동차의 주행 보조나 로봇의 실시간 판단처럼, 지연이 곧 위험이 되는 분야에서 특히 중요하게 다뤄집니다.
사업 규모와 일정
총 사업비는 8,002억원 규모이며, 이 가운데 국비가 약 5,111억원입니다. 나머지는 참여 기업이 부담하는 구조입니다.
최종 컨소시엄은 2026년 8월 31일에 확정됐습니다. 당초 1월 착수 예정이었다가 일정이 미뤄지면서 여덟 달가량 지연된 끝에 시작된 사업입니다.
개발한 칩은 삼성 파운드리 5nm 공정을 활용해 2030년 양산을 목표로 하고 있습니다.
누가 참여하나?

이 사업의 구조에서 눈여겨볼 점은 완성품을 만드는 대기업과 반도체 설계 전문 기업이 짝을 이룬다는 것입니다.
자동차
현대자동차를 중심으로 LX세미콘이 SoC를, 하이퍼엑셀이 AI 신경망처리장치를, 가온칩스가 디자인하우스 역할을 맡습니다.
로봇과 가전
모빌린트가 LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농기계, LG전자 가전까지 네 개 과제에 참여합니다. 하이퍼엑셀도 LG전자 가전 과제에 추가로 들어갑니다.
방산
KAI를 중심으로 가온칩스와 수퍼게이트가 참여합니다.
왜 이런 방식으로 진행할까?
반도체 설계 전문 기업인 팹리스는 기술이 있어도 실제로 쓰일 곳을 확보하기 어렵습니다.
반대로 완성품 기업은 원하는 성능의 칩을 국내에서 구하기 어려워 해외 제품에 의존하는 경우가 많았습니다.
이 과제는 두 축을 처음부터 묶어서, 개발한 칩이 실제 제품에 들어가는 것을 전제로 진행합니다. 팹리스 입장에서는 판로가 생기고, 완성품 기업 입장에서는 자사 제품에 맞춘 칩을 확보하게 되는 구조입니다.
정리
- 기기 안에서 AI를 처리하는 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 국가 과제입니다.
- 총 8,002억원 규모이며 국비가 약 5,111억원입니다.
- 자동차, 로봇·가전, 방산 세 분야에서 대기업과 팹리스가 짝을 이룹니다.
- 삼성 파운드리 5nm 공정으로 2030년 양산이 목표입니다.
성과가 나오기까지는 시간이 걸리는 사업입니다. 다만 어떤 기업이 어떤 분야를 맡았는지 알아두면, 앞으로 나올 관련 소식을 이해하기가 한결 쉬워집니다.
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